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Home » Devido ao boom da IA, o fornecimento de chips de memória de última geração será “estreito” até 2024
Ai

Devido ao boom da IA, o fornecimento de chips de memória de última geração será “estreito” até 2024

FranciscoBy FranciscoMay 14, 2024No Comments4 Mins Read
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HBM3E de 12 camadas, top e outros módulos DDR da Samsung Electronics Co. classificados em Seul, Coreia do Sul, quinta-feira, 4 de abril de 2024. Os lucros da Samsung recuperaram acentuadamente no primeiro trimestre de 2024, refletindo uma recuperação na importante divisão de semicondutores da empresa. As vendas do smartphone Galaxy S24 também foram fortes. Fotógrafo: SeongJoon Cho/Bloomberg via Getty Images

Bloomberg | Bloomberg |

A demanda explosiva por IA criou uma escassez no fornecimento de chips de memória de alto desempenho, e a escassez provavelmente continuará este ano, dizem os analistas.

SK Hynix e Micron, os maiores fornecedores mundiais de chips de memória, estão sem estoque de chips de memória de alta largura de banda para 2024 e quase esgotados para 2025, disseram as empresas.

”“Esperamos que o fornecimento geral de memória permaneça restrito até 2024”, disse Kazunori Ito, diretor de pesquisa de ações da Morningstar, em um relatório na semana passada.

A demanda por chipsets de IA impulsionou o mercado de chips de memória de ponta, beneficiando enormemente empresas como Samsung Electronics e SK Hynix, os dois maiores fabricantes mundiais de chips de memória. A SK Hynix já fornece chips para a Nvidia, mas a empresa também está considerando a Samsung como um fornecedor potencial.

Chips de memória de alto desempenho desempenham um papel fundamental no treinamento de modelos de linguagem em larga escala (LLMs), como o ChatGPT da OpenAI, que disparou a adoção de IA. O LLM exige que esses chips lembrem detalhes de conversas anteriores com usuários, preferências do usuário e gerem respostas semelhantes às humanas às consultas.

“Esses chips são mais complexos de fabricar e difíceis de aumentar, o que provavelmente continuará a causar escassez durante o restante de 2024 e a maior parte de 2025”, disse William Bailey, diretor da Nasdaq IR Intelligence.

A empresa de inteligência de mercado TrendForce anunciou em março que o ciclo de produção do HBM é de 1,5 a 2 meses mais longo do que o dos chips de memória DDR5 comumente usados ​​em computadores pessoais e servidores.

Para atender ao aumento da demanda, a SK Hynix planeja expandir a capacidade de produção investindo em uma instalação de embalagem avançada em Indiana, EUA, bem como na fábrica M15X em Cheongju e no cluster de semicondutores Yongin na Coreia do Sul.

Na conferência de resultados do primeiro trimestre em abril, a Samsung afirmou que o fornecimento de bits HBM em 2024 irá “expandir mais de três vezes em comparação com o ano anterior”. A capacidade do chip refere-se ao número de bits de dados que um chip de memória pode armazenar.

“E em termos desse fornecimento comprometido, já concluímos as discussões com nossos clientes. Em 2025, pretendemos continuar a expandir nosso fornecimento pelo menos mais do que o dobro ano a ano, e esse fornecimento já estamos tendo discussões tranquilas. clientes em relação a isso, disse a Samsung.

A Micron não respondeu ao pedido de comentários da CNBC.

As grandes empresas de tecnologia Microsoft, Amazon e Google estão gastando bilhões para treinar seus LLMs para se manterem competitivos, impulsionando a demanda por chips de IA.

“Empresas como Meta e Microsoft, que são grandes compradoras de chips de IA, indicaram planos para continuar investindo recursos na construção de infraestrutura de IA. Isso significa que continuarão a comprar chips de IA a granel, incluindo HBM, pelo menos até 2024. “Isso significa isso”, disse Chris. Sr. Miller é o autor do livro “Chip Wars” sobre a indústria de semicondutores.

Para capitalizar o boom da IA, os fabricantes de chips estão competindo ferozmente para produzir os chips de memória mais avançados do mercado.

Em uma conferência de imprensa no início deste mês, a SK Hynix anunciou que iniciaria a produção em massa de seu chip HBM de última geração, o HBM3E de 12 camadas, no terceiro trimestre, e a Samsung Electronics também disse que planeja iniciar a produção em massa no segundo trimestre. . Fomos os primeiros na indústria a enviar amostras do nosso chip mais recente.

SK Kim, diretor executivo e analista da Daiwa Securities, disse: “Atualmente, a Samsung está à frente no processo de amostragem HBM3E de 12 camadas. Se puder se qualificar antes de seus pares, será capaz de alcançar a maioria até o final de 2024 até 2025. Poderemos adquirir ações”, afirmou.



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