De acordo com um relatório divulgado pela Semiconductor Industry Association (SIA) e pelo Boston Consulting Group (BCG), com sede nos EUA, os EUA triplicarão sua capacidade doméstica de fabricação de semicondutores até 2032, aumentando a produção chinesa de chips avançados. ser esmagador.
Os Estados Unidos aumentarão a sua quota de chips avançados inferiores a 10 nanómetros, utilizados em aplicações como os smartphones mais recentes, para 28% até 2032, enquanto a China continental terá apenas 2% dessa categoria no mesmo período, de acordo com um relatório. divulgado na quarta-feira, espera-se que permaneça no local.
Taiwan e Coreia do Sul foram responsáveis por 69% e 31% da capacidade global de produção de chips sub-10nm em 2022, respectivamente.
A expectativa de que os EUA irão recuperar o atraso deve-se em parte à Lei de Chips e Ciência, que Washington aprovou em 2022 para aumentar a capacidade de produção de semicondutores do país.
Por exemplo, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), a maior fundição de chips do mundo, concordou em construir uma fábrica de 2 nm no Arizona como parte de um investimento total de US$ 65 bilhões no estado.
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De acordo com o relatório, prevê-se que os EUA detenham uma quota de 14% da capacidade global de produção de chips até 2032, enquanto Taiwan e a China continental continuarão a responder por 21% e 17% da capacidade mundial de wafer, respetivamente, até 2032. diz-se que liderará em capacidade de produção. .
À medida que os Estados Unidos reforçam as sanções à tecnologia de ponta, o governo chinês forneceu mais de 142 mil milhões de dólares em incentivos governamentais para promover a indústria nacional de semicondutores com o objectivo de alcançar 70% de auto-suficiência até 2025.
A China triplicou a capacidade de produção de wafers entre 2012 e 2022, enquanto os EUA apenas aumentaram a sua capacidade de produção em 11% no mesmo período.
Existem agora mais de 3.000 empresas sem fábrica (aquelas que projetam chips, mas terceirizam a fabricação) na China continental, com crescimento de receita anual de dois dígitos, de acordo com o relatório.
O relatório SIA/BCG observa que os designs de chips domésticos da China continental estão focados em eletrônicos de consumo, sistemas de controle industrial e dispositivos inteligentes, mas que “CPUs, GPUs, FPGAs avançados e servidores avançados correspondentes “A competitividade é baixa no gerenciamento de energia do computador. ''
No entanto, a China continua a ser líder em capacidade de produção global para instalações de montagem, teste e embalagem, com uma quota de 30% em comparação com os 27% de Taiwan.
Das 36 instalações anunciadas desde 2020, espera-se que 25 estejam na China continental e em Taiwan.
A China continental e Taiwan continuarão a deter a maior parcela da capacidade global de montagem, teste e embalagem devido aos “menores custos de construção e mão de obra qualificada”, segundo o relatório.
